6月24日-27日，2025年德国慕尼黑光电展（LWOP 2025）将在德国慕尼黑Messe München举办。炬光科技将携旗下多款新品参展，几款新品均为欧洲展会首次展示。诚挚邀请您莅临展位#A2.217参观洽谈！

980/1470nm高功率、低热阻、超低Smile传导冷却半导体激光器

新一代高功率100W 980nm和30W 1470nm LCS传导冷却激光器，采用炬光科技自主研发的核心键合技术，有效克服了热电迁移、疲劳特性差及热阻增加等挑战，实现了低应力、低热阻（相比传统键合技术，热阻降低20%）及超低Smile效应（典型Smile值小于1μm）的完美平衡，为科研、激光装备制造、生物医学、精准测距和激光雷达等多个领域带来了全新的技术解决方案。

硅材质、熔融石英材质精密透镜与透镜阵列

采用光刻-反应离子蚀刻法进行晶圆级微纳光学精密加工制造，包含单透镜和1x4、1x8透镜阵列等多种产品形态，具有高精度、高一致性的优点，符合新一代光通信领域Transceiver应用或单独TOSA/ROSA场景中的聚焦、光纤阵列准直、耦合等功能需求，在拥有高性价比的同时，实现优秀、稳定的耦合效率和准直效果，满足高速率光?？槎怨庋骷难峡烈?。公司同时可为客户提供模拟仿真服务，并且基于仿真结果优化产品设计，达到更好的光学性能。

精密设计V形槽阵列（V-Groove Array）

产品采用炬光科技独特的晶圆级同步结构化工艺制造，适用于光纤连接器、FTTX网络中的PLC分路器、WDM系统中的AWG、光模块等多种光通信应用场景，具有高精度、高一致性（32通道累计pitch公差不超过±0.5μm，96通道累计pitch公差不超过±1μm），多种材料、间距、角度可选，在同一个产品上可实现不同的间距和不同的角度等特性，尤其适合灵活的高通道数设计和大批量生产，满足光通信行业市场对核心光学元器件的严格要求。

快轴/慢轴一体化准直耦合透镜

在外置激光器（ELSFP）的共封装光学（CPO）架构中，激光器输出需通过精确准直后高效耦合至保偏光纤。采用高质量光学材料制成的一体化透镜，可用于高达400毫瓦（mW）的应用场景，其将快轴准直器（FAC）和慢轴准直器（SAC）集成于单个元件中，能够对激光束的两个轴进行准直并高效、精确地耦合到保偏光纤（PM fibers）中，同时确保光束耦合时的偏振完整性，适应共封装光学（CPO）及相干系统对偏振保持的严格要求。一体化设计更可降低对准复杂度，提升机械稳定性和系统的长期可靠性，简化装配过程，从而在大规模生产中获取更高的成本效益。

晶圆级光学元器件（WLO）、晶圆级透镜堆叠（WLS）、晶圆级透镜集成（WLI）技术

晶圆级光学技术利用半导体工艺的精密与高效特性，实现透镜在整片玻璃/聚合物晶圆上的批量复制生产。这一技术框架内，透镜晶圆可按需求切割为独立的晶圆级光学元器件（WLO）产品。晶圆级透镜堆叠（WLS）技术则在微米级精度下叠合多个透镜晶圆，再切割成单个微型光学成像镜头，并整合光圈、镀膜等功能，提升生产效率与可扩展性。在晶圆级透镜堆叠技术的基础上，晶圆级透镜集成（WLI）技术实现CSP传感器的无缝整合，打造超薄、光密封的可工作模组，优化空间利用率，并提供理想的可回流解决方案。这些技术广泛应用于平面/混合光学元器件、投影/成像光学元器件、衍射光学元器件（DOE）以及微透镜阵列（MLA）等产品，在增强现实（AR）/虚拟现实（VR）、汽车投影照明系统、一次性内窥镜等医疗设备、以及工业机器人等多个领域发挥着不可或缺的作用。

期待与您相聚2025年德国慕尼黑光电展（LWOP 2025）展位#A2.217！